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Intel放弃傲腾?官方回复

发布时间:2022-03-07 12:57:03 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:针对近期的一些不实传闻,Intel澄清并表示,不会放弃3D XPoint技术,并且正在开发支持下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的第三代傲腾产品。 在此之前,美光退出3D XPoint市场,帕特基辛格接任Intel首席执行官,Intel NAND闪存业务卖给SK海力士,各种
  针对近期的一些不实传闻,Intel澄清并表示,不会放弃3D XPoint技术,并且正在开发支持下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的第三代傲腾产品。
 
  在此之前,美光退出3D XPoint市场,帕特·基辛格接任Intel首席执行官,Intel NAND闪存业务卖给SK海力士,各种动作都让外界对于Intel其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑,尤其是一贯非常高调的Optane傲腾业务,最近非常低调。
  
  从产品策略的角度来看,Intel傲腾持久内存仅限于与至强CPU连接,一直被视为Intel至强CPU比AMD服务器CPU更具竞争优势的一大特性,通过有效为至强提供更多的内存,加速应用程序运行。
 
  而如今,在HBM高带宽内存的帮助下,至强的内存量限制正在被消除,Sapphire Rapids也会可选集成最多64GB HBM2e内存。这意味着,将傲腾持久内存作为至强助力的战略必要性正在减少。
 
  今年2月,Intel数据中心内存和存储解决方案部门(包含傲腾业务)副总裁兼总经理Alper Ilkbahar已辞职。此外,还有消息称,Intel傲腾3D XPoint业务在2020年亏损超过5亿美元。
 
    
  基于以上种种,我们询问Intel是否仍致力于开发傲腾和3D XPoint。
 
  对此,Intel全球传播事业部的Ann Goldman答复称:“我们将持续与客户和合作伙伴在内存和存储技术领域展开密切合作,其中包括支持Sapphire Rapids的第三代Intel傲腾产品。与此同时,我们也正在赋能生态系统,为实现基于CXL互连技术的内存分层等关键技术做好准备。”
 
  我们认为,Intel仍将持续推动3D XPoint的进一步发展,但具体情况仍有待观察。
 
  注解
 
  傲腾是Intel的品牌名称,用于采用3D XPoint介质的产品。这是相变存储器的一种实现方式,使用电流将硫属玻璃材料的状态从晶体变为非晶体并再次变回晶体。这两种状态的电阻不同,即分别用于表示二进制的1和0。每个状态都是持久的,即非易失的。
 
  3D XPoint介质在单元中制造,这些单元以2层交叉点阵列布局,访问速度比NAND闪存快,但比DRAM慢,写入时间大约是读取时间的三倍。

(编辑:PHP编程网 - 黄冈站长网)

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