4nm芯片发布前夕，小米官宣新科技，这是为了对付高通？
发布时间：2021-11-19 07:29:46 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：每年芯片行业都会迎来性能的迭代升级，所以智能手机行业也就随之迎来了更新，从当初的高通801到如今的高通888，从之前麒麟910到如今的麒麟9000，这些都证明了芯片行业以及手机厂商们的进步。但芯片迭代升级也并不全都是好事，偶尔也会引起用户吐槽。 比如之
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每年芯片行业都会迎来性能的迭代升级，所以智能手机行业也就随之迎来了更新，从当初的高通801到如今的高通888，从之前麒麟910到如今的麒麟9000，这些都证明了芯片行业以及手机厂商们的进步。但芯片迭代升级也并不全都是好事，偶尔也会引起用户吐槽。 比如之前高通发布的骁龙810和骁龙820两款产品，当初就是因为功耗高、发热大，导致一众手机厂商都踩了坑。今年的骁龙888更是如此，以至于手机厂商们都开始将注意力放在了散热技术上。高通的问题由手机厂商来为其“擦屁股”，这也凸显了高通在行业中的垄断地位。 或许是因为今年高通888将厂商们给“吓怕”了，小米这次官宣了一个新技术，用来专门“对付”高通。雷军表示，小米即将推出一项名为环形冷泵循环散热技术，预计将会在2022年下半年正式量产。 据悉，该散热技术参考了航天卫星散热技术打造，可以将手机内部的热量迅速传导，并且形成单向冷却环路。从散热性能上来看，是传统VC液冷散热效果的两倍，同时也将会是手机行业当中迄今为止最强的散热技术。 而随着小米官宣了新的散热技术，有不少人表示，这是不是意味着高通今年发布的4nm芯片骁龙898又会出现功耗过高的发热情况呢？虽然目前高通骁龙898还没有正式发布，但是在发布之前高通都会提前将芯片下放给厂商们进行测试。如今骁龙898的功耗表现优秀，发热良好，那么小米自然也就没有必要单独搞出一套散热系统。 （编辑：PHP编程网 - 黄冈站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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