新基建，半导体行业的超级机会遇
发布时间：2021-12-28 14:30:04 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：新基建主要包括信息基础建设、融合基础建设、创新基础建设三方面内容，除了此前央视报道中覆盖的7大领域：5G基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网，还将卫星互联网加入。 如果深入这些行业的核心，会发
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新基建主要包括信息基础建设、融合基础建设、创新基础建设三方面内容，除了此前央视报道中覆盖的7大领域：5G基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网，还将卫星互联网加入。 如果深入这些行业的核心，会发现集成电路产业虽然不是新基建领域之一，但却是新基建基础性和先导性的产业支撑。没有集成电路，就没有现代信息技术，也就无法实现两者融合，新基建背景下蕴含着“芯基建”的无限机遇。  自 2019 年工信部 5G 商用启动以来，三大运营商在全国的基站建设脚步不断加快，预计到2024年将建设554万座。此外，终端市场进一步打开后，5G基带芯片和射频芯片等关键元器件的需求将大幅上升。 但是5G技术同样为行业带来了复杂性——频谱扩展、高速度、高频率、宽带宽、低时延和高通道数，还要求降低尺寸、重量、功耗（SWaP）和成本并支持所有当前和新兴的蜂窝标准。举例来说，5G系统的工作频率从低频到100GHz，瞬时带宽从20MHz 到 1GHz，功率放大器的平均输出功率从几瓦到几十瓦。这些改变和要求，让5G关键元件、新的软件模式、网络自优化、故障检测和自我修复等功能、计算与交换功能扩展都成为未来的关注重点。 （编辑：PHP编程网 - 黄冈站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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