联发科发布天玑8000系列，台积电5nm工艺，定向轻旗舰
发布时间：2022-03-05 10:44:35 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：上周搭载天玑9000芯片的OPPO Find X5 Pro天玑版正式发布，乘胜追击，联发科（联发科）于今日发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。 天玑8100与天玑8000 5
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上周搭载天玑9000芯片的OPPO Find X5 Pro天玑版正式发布，乘胜追击，联发科（联发科）于今日发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。 天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，拥有出色的性能和能效表现。两款平台都采用了八核CPU架构设计，天玑8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。两个平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭载联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，可提供高速数据传输。天玑8000系列通过平台的全局能效优化，为用户带来流畅且稳定的高帧率游戏体验，其低功耗特性为终端的持久续航和温控奠定了扎实基础。 天玑8000系列集成联发科第五代AI处理器APU 580，在多媒体、游戏、影像和视频等全场景应用中提供高能效AI算力。天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度高达每秒 50 亿像素，高性能ISP将为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。 天玑8000系列支持天玑开放架构，为设备制造商定制高端 5G 智能手机的差异化功能提供了更高灵活度，为用户提供更加个性化的使用体验。 此外，联发科还推出了基于台积电6nm工艺的天玑1300 5G移动平台。天玑1300采用八核CPU架构，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和联发科第三代APU。天玑1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，集成了联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，在游戏和日常使用场景中带来高能效表现。天玑1300还强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能，可为用户呈现更精彩的照片画质。 采用天玑8100、天玑8000和天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。 （编辑：PHP编程网 - 黄冈站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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