高通骁龙875规格曝光：Adreno660GPU+X60 5G基带

在线消息：近日据悉，有传闻称作为高通公司首款 5nm 移动芯片组，其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带，可带来更好的性能和更低的功耗。

高通骁龙875规格曝光：Adreno660GPU+X60 5G基带

在高通于今年晚些时候发布下一代骁龙 875 旗舰芯片组之前，外媒 91Mobiles 已经从消息灵通的网友那里收到了一封电子邮件，其中提到了有关该 SoC 诸多规格细节。

据爆料人称，骁龙 875 将是该公司首款采用了 X60 5G 基带的芯片组，但目前尚不清楚它到底是集成还是外挂式的，随着全球 5G 建设的普及，大家对嵌入式的期待还是很高的。

即将推出的新一代芯片组的代号SM8350，显然沿袭了骁龙 8xx 系列旗舰 SoC 的命名规则骁龙 865 为 SM8250。

下面是骁龙 SoC 预期的主要供和规格：

基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心；

支持 3G / 4G / 5G（含 6GHz 以下和毫米波频段）的基带；

集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全处理单元；

采用 Spectra 580 图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持；

外置 802.11ax（Wi-Fi 6）、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan；

集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器（Compute Hexagon DSP）；

支持四通道层叠封装（PoP）的 LPDDR5 高速运存；

低功耗音频子系统（支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385 音频编解码器）。

按上述所说，如高通能够按照惯例来发布，有望在今年 12 月份的时候首次见到骁龙 875 的身影。

但若 COVID-19 疾病的全球大流行未能得到有效控制，本场发布会很可能被拖延至 2021 年初。【7432104】

（文中图片来自互联网）

（编辑：PHP编程网 - 黄冈站长网）

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