华为开发者大会2019首日全汇总：不只有鸿蒙

华为消费者业务云服务总裁张平安上台之后，首先介绍了华为终端云服务全球生态的数据：截至2019年7月，全球注册开发者增长至91万，同比增长幅度为102%；接入HMS Core应用同比增长115%，数量达到4.3万；华为应用市场覆盖超过170个国家或地区，月活用户达到3.7亿，同比增95%；华为应用市场累计应用下载达3500亿，同比增94%。

另外，已经已上架超过800个快应用，通过华为的开发环境工具，最快3天就可以完成开发上线。

随后张平安宣布，面向全球开放HMS Core 14项能力、51项服务和885个API，与开发者共筑全场景智慧新生态。让HMS可帮助开发者专注创新，实现一点接入、全球全场景全终端智慧分发。

为了降低开发难度，华为也在尝试通过Kit（开发者套件）构建更简单的开发环境。张平安介绍了Push Kit，Scan Kit，Wallet Kit，Map Kit等。

不仅如此，华为还正式面向全球发布App Gallery Connect服务，覆盖“创意—开发—分发—运营—分析”全流程服务，助力开发者全流程高效运营。同时，“耀星计划”全面升级，激励资源从10亿元人民币增至10亿美元，并从中国市场全面推向全球开发者，与业界领先的生态伙伴共建激励联盟，激励和扶持全球开发者创新。

从以上动作看，华为全面开放HMS也好，推出Wallet Kit与Map Kit也好，以及提升奖励机制也好。最终目的就是为了让开发者写代码的难度降低，让开发者留在华为生态中，并吸引开发者进一步加入繁荣整个生态。

04 HiLink+LiteOS+芯片=物联网解决方案

HiLink+LiteOS+芯片=物联网解决方案

华为消费者业务首席战略官邵洋则是带来了华为物联网解决方案。即华为的解决方式分三层：HiLink开放平台+LiteOS系统+IoT芯片。

HiLink是华为开发的智能家居开放互联平台，目的是解决各智能终端之间互联互动问题。它解决的是智能连接、智能联动两部分。

LiteOS则是轻量级系统。这里邵洋指出，LiteOS在华为内部已经发展了7年，华为的智能手机，家用监控摄像头等等均是LiteOS；它从出生开始就体现了华为的“微内核”构建思想，未来也会并入鸿蒙OS。

最后是IOT芯片，邵洋以华为研发的“凌霄”芯片和“鸿鹄”芯片为例，后者在明天发布的荣耀智慧屏上就会用到。同时华为也正式发布了凌霄WiFi-loT芯片，该芯片将于2019年底上市。华为公布的数据显示，鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。

由此可以看到，通过这HiLink+LiteOS+芯片的组合方式，从端云业务开放平台、操作系统到芯片，端到端解决IoT产业发展困局，让IoT开发更简单更高效。

05 麒麟芯片构建AI基础

麒麟处理器登场

华为Fellow(公司院士)艾伟在华为开发者大会台上带来了关于麒麟芯片的最新消息。在未来麒麟平台将开放三大能力：通过多媒体融合能力开放，麒麟平台可助力短视频应用开发者创意落地；融合感知能力开放，可让APP更聪明、更懂用户；AI计算能力开放，让普惠AI开发成为可能。

麒麟芯片的5G应用

艾伟在演讲结束让AI的客户价值回归到有料（靠麒麟新品），有量（靠华为终端出货量），有时间（靠开发者的努力），前两个华为已经初步做到，“最终做到怎么样，看你们的了”——他在走下舞台之前，对着台下的开发者们这样说。

除了以上5点之外，此外，本次大会上，华为还展示和发布了部分创新科技，如基于空间计算算法以及AI识别技术，打造虚实融合、超视觉体验的Cyberverse服务；使用折叠屏手机Mate X展示了5G毫米波通信技术，以及毫米波手势控制技术和呼吸心跳检测技术；通过众包系统采集地图，让室内定位精度达到米级的室内高精度定位和导航技术。

（编辑：PHP编程网 - 黄冈站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!