苹果三年内推出自研5G芯片：下代iPhone使用高通

中关村在线消息：北京时间7月5日，据外媒报道，近日有分析师在投资报告中指出，尽管今年年苹果的新机iPhone XI中无法使用5G芯片，但是明年他们可以使用高通的5G芯片，而到了2022年，苹果自主研发的5G芯片就将出炉。

苹果三年内推出自研5G芯片：下代iPhone使用高通

这名分析师表示，其他竞争对手都已经明确了5G手机生产计划，苹果自然不会落后。虽然今年新旗舰已经无法赶上，但苹果在明年也会推出5G iPhone。今年苹果与高通已经达成了在专利上的和解，因此在苹果自研5G芯片没办法推出的时候，高通成为了最好的选择。

此前有消息称，苹果将在7月份开始试产新款iPhone手机，在8月份开始大规模量产，预计发布时间会在9月12日左右。近日，三款新iPhone的CAD设计图又被外媒曝光。

根据图片显示，今年的三款新iPhone与之前的爆料基本一致，都将采用后置多摄的设计（iPhone XI和iPhone XI Max为三摄，iPhone XR2为双摄），相机模组均采用了“浴霸”的造型。至于其他方面，则变化不大。即新款iPhone正面依然采用刘海屏的方案，边框厚度也无明显变化。

配置方面，三款新iPhone的处理器将升级为A13。而iPhone XI系列虽然相机升级为三摄，但是三颗镜头的像素都是1200万，仅仅是在前代的基础上，增加了一颗超广角镜头。除此之外，还有消息称今年的三款新iPhone都支持无线反向充电功能，并且配备18W USB-C电源适配器和Lightning转USB Type-C数据线。

（本文图片来自互联网）