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华为CPU、基带越来越强 高通:合作大于竞争

发布时间:2016-12-13 07:18:11 所属栏目:数码 来源:驱动之家
导读:目前,高通在5G上主推的是毫米波方案,全球首款基带X50已经在今年10月宣布,近日接受每日经济新闻采访时,高通中国研发中心负责人侯纪磊表示,5G速度将达到1Gbps以上,手机会集成16根甚至32根天线。 所谓毫米波即超高频段,如X50支持的28GHz,未来还有30GH

目前,高通在5G上主推的是毫米波方案,全球首款基带X50已经在今年10月宣布,近日接受每日经济新闻采访时,高通中国研发中心负责人侯纪磊表示,5G速度将达到1Gbps以上,手机会集成16根甚至32根天线。

所谓毫米波即超高频段,如X50支持的28GHz,未来还有30GHz、40GHz甚至到70GHz或80GHz。

侯纪磊认为,随着5G落地、4G成熟,2G、3G网络会逐渐退出,但时间或许在10年之后。

华为CPU、基带越来越强 高通:合作大于竞争

前不久,华为等中国通信企业团队提交的极化码方案获选5G控制信道,对此,高通认为,“在标准里面,高通认为和各参与方合作性永远是要大于竞争性的”。

显然,高通希望保有3G/4G时代的专利、标准等优势,但华为、中兴等一批中国企业的自主研发水平和国际话语权也已不可同日而语。

华为CPU、基带越来越强 高通:合作大于竞争
侯纪磊,资料图

(编辑:PHP编程网 - 黄冈站长网)

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