荣耀V9内部结构怎么样 荣耀V9拆解图评测
发布时间:2017-05-17 23:17:18 所属栏目:评测 来源:Cnmo
导读:副标题#e# 最近工作比较忙,已经有一段时间没有更新拆机了,对大家说声抱歉。下笔之前一直在考虑用什么标题好。本来想取个夺人眼球的标题,又怕背负标题党的骂名。思来想去,还是返璞归真。有这些精力不如好好的写些内容,至少让大家看完以后有所收获,那我
前置800万像素美颜镜头,相机启动、拍照成像更快。 主电路板正面及背面都覆盖有大面积金属屏蔽罩,同时主控芯片部分覆盖白色导热硅脂。 值得肯定的是使用了128G的存储芯片,速度和容量都得到了保证。内存使用三星的DDR4颗粒。 主控采用海思的麒麟960,ARM Cortex-A73四核心(2.4GHz)以及A53四核心(1.8GHz)架构,GPU采用ARM的Mali-G71MP8(900MHz),采用台积电16nm FinFET+工艺制造。首次支持2160p 60FPS HEVC高清解码,编码支持2160p 30FPS HEVC和H.264。 (编辑:PHP编程网 - 黄冈站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |