华为P10做工怎么样 华为P10拆解图评测

主要的芯片有镁光4GB LPDDR4颗粒+麒麟960（整合封装）、旁边则为东芝64GB UFS2.0颗粒。而背面则紧凑地放置了射频芯片、电源管理芯片等等。

华为P10拆解总结

总的来说，华为P10的拆解难度并不大，主要是金属后壳与中框的卡扣比较紧，在分离的时候需要使出吃奶的力。分离之后的拆解工作几乎没有难度。

而在做工方面，华为P10整体用料相当规整，金属后壳、中框的厚度都较为适中，而且边缘部分也经过打磨，没有出现飞边毛刺。而在一些细节上，P10同样有着旗舰机应有的水准，BTB接口使用金属支架进行固定，而双摄像头也采用一个金属盒子把模组以及基板包裹起来，即使手机摔落也能保证内部元件不松动。

整体来说，在内部布局，用料以及细节处理上，华为P10都表现得相当不错.

（编辑：PHP编程网 - 黄冈站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!