传苹果自研5G基带芯片2023年量产，取用台积电4nm工艺
发布时间：2021-11-27 19:18:23 所属栏目：外闻 来源：互联网
导读：外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型
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外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型专利墙。 苹果和高通在2019年解决了一场漫长的专利版税法律纠纷，最终以高通获得超过40亿美元的赔偿作为和解条件。 自2016年以来，英特尔与高通一起向苹果提供基带芯片。2019年英特尔退出了智能手机基带芯片的开发，并将5G基带芯片部门出售给苹果，这也为苹果现在的转变埋下了伏笔。 多个消息人士表示，除了节省目前向高通支付的费用外，开发自己的基带芯片还能为苹果的内部移动处理器与台积电的芯片集成铺平道路。 这将使苹果对其硬件集成能力有更多的控制权，并提高芯片的开发和利用效率。 （编辑：PHP编程网 - 黄冈站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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