国产芯被推上 C 位之年：“绞肉机”变身香饽饽 国产突围进行时

没有人会在 2020 年初的时候想到，在疫情加剧资本寒冬的情况下，此前一度被投资机构视为 “绞肉机”的半导体会成为和在线医疗、在线教育一样火热的赛道。

有机构数据预计，今年国内半导体投资总额将超过 1000 亿，是去年总额的 3 倍。这也传导至二级市场，今年有数十家半导体企业向科创板发起冲击，中芯国际更是创造了科创板过会最快、募资最高、市值最高的纪录。

与资本的火热不同的是，今年国内半导体的产业环境却显得更加 “寒冷”。美国对中国芯片技术的限制持续升级，华为、中芯国际等更多中国企业上了美国的 “实体清单”，国内半导体产业发展的掣肘暴露，国内多个上百亿芯片项目的烂尾则揭开了国产芯片乱象的冰山一角。

在这危与机并存，困难与机遇同在的大变局中，国产芯片被推至 C 位，临近年底的半导体涨价潮也再次牵动市场神经，而呼声高涨的国产替代势必会成为未来很长一段时间内半导体产业发展的主旋律。

“绞肉机”变身香饽饽

在过去相当长的一段时间内，因成本高、门槛高、周期长、回报低等因素，半导体并不受资本待见。但今年半导体却逆势崛起，从投资机构的 “绞肉机”变身香饽饽。

据云岫资本发布的报告显示，今年前十个月，国内 VC/PE 投资了 345 个半导体项目，融资规模达 711 亿元，是去年同期的 2.5 倍；预计年底投资总额将超过 1000 亿，达去年全年总额的 3 倍。

在资本涌入的过程中，头部 / 明星公司吸金迅猛。比亚迪半导体在 40 多天内便完成两轮合计 27 亿元的融资，吸引了红杉资本、国投创新，以及韩国 SK 集团、小米、联想、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投等豪华阵容，这背后是比亚迪半导体打破垄断和新能源汽车市场迎来爆发所带来的市场前景作为支撑。

作为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）领导厂商，比亚迪半导体打破了仙童半导体、英飞凌、东芝等少数国外厂商在车用 IGBT 芯片技术上的垄断。这也使得比亚迪面对近期的芯片短缺问题显得淡定：“公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。”

在完成两轮融资后，比亚迪半导体最新估值已达到百亿，目前正在推进分拆上市工作，中金公司预计其上市后市值可达 300 亿。

此外，物联网、AI技术的发展也催生了更多的芯片创业机会，物联网芯片企业奕斯伟在成立十个月后，即在今年 6 月便获得超过 20 亿元的 B 轮融资，君联资本和 IDG 资本联合领投，成为今年单笔最为吸金的半导体初创企业。

这家由京东方创始人、前董事长王东升创办的企业，主要提供显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域的芯片解决方案，目前已有多个应用终端产品量产出货，AI 加速芯片也已完成流片，并成为京东方的显示芯片供应商。

王东升被称为 “中国液晶显示之父”，带领京东方结束了中国大陆 “无自主液晶显示屏时代”，解决了中国 “少屏”之痛。在 2019 年从京东方董事长任上退休后，王东升又把精力投向芯片领域。

除了 VC/PE，不少产业资本，如华为在 2019 年 4 月成立的哈勃投资，小米旗下的长江产业基金等，今年以来也多次投资半导体企业。

公开显示信息，哈勃投资今年投资的公司达到 19 家，多数为半导体企业，其中投资的模拟芯片企业思瑞浦已登录科创板，华为回报达 26 倍；还有投资的灿勤科技、东芯半导体等多家企业正处于上市当中，华为的投资战绩堪比顶级 VC。

小米同样毫不逊色，初步统计其在今年投资的半导体企业也达到 19 家，但与华为更多意在扶持国内半导体产业链所不同的是，小米主要围绕自身核心产品供应链重点布局。雷军在数年前就提到芯片是手机科技的制高点，如今小米意图 “曲线补芯”，通过投资实现自身的造芯梦。

中芯国际回 A 创纪录

今年半导体上市潮风起云涌。科创板自成立以来便受到诸多半导体企业的青睐，目前科创板共有超过 200 家上市企业，其中半导体上市企业 20 余家，合计市值万亿元，占科创板企业总市值的三分之一左右。

在科创板前 10 大市值企业中，半导体企业占据 5 席，其中市值最高的是今年 7 月上市的中芯国际，最新市值超过 4100 亿元，另外 4 家企业是澜起科技、华润微、中微公司、沪硅产业，其中沪硅产业在科创板半导体上市企业中今年累计涨幅最高，接近 700%。

在今年的半导体上市潮中，2019 年私有化回归的中芯国际回 A 无疑最为瞩目，只用了 19 天就完成了注册上市的流程，创下科创板最快过会纪录，并以超过 500 亿元的募资总额创下科创板最大融资规模纪录。

在 7 月 16 日上市首日，中芯国际收盘涨幅超过 200%，盘中市值一度触及 7300 亿元。后期受 “实体清单”等事件影响，其最新市值已蒸发 40% 左右，但其年内涨幅仍超过 90%，依然是 A 股半导体板块市值最高的企业，且是唯二市值超过千亿的半导体企业。

此外，科创板还迎来 AI 芯片第一股寒武纪。该公司曾因与华为的合作而名声大燥，其在上市首日上涨近 230%，盘中市值超千亿，最新市值约为 550 亿元，年内涨幅高达 110%。

自 AI 成为科技公司的主战场之后，AI + 芯片也成为行业发展的趋势，但目前大多数企业尚在初期阶段。对于寒武纪而言，如何更大范围地推进产品商业化落地，应对激烈的市场竞争是未来的主要挑战，而这也会是未来 AI 芯片企业会面临的问题。

科创板正在成为越来越多的半导体企业上市的首选地。目前，科创板还有多家半导体企业提交上市申请或者正在等待发行，包括上海合晶、格科微、复旦微电子、锐芯微、蓝箭电子、华海清科、芯碁微装、中科晶上等数十余家企业，科创板半导体阵营不断扩容。

资本热给产业带来活力，但也要警惕投机和泡沫。芯片是个烧钱又烧时间的行业，需要长时间的积累，企业和资本市场都要有 “坐十年冷板凳”的准备，避免盲目炒作和追捧。

麻烦不断暴雷频频

风口裹挟下，真正具备技术与价值的公司扶摇直上，也有一些滥竽充数的皮包公司、骗补公司 “鸡犬升天”，数起巨额投资项目遭遇烂尾。

公开信息统计，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆，揭开了国产芯片乱象的冰山一角，其中武汉弘芯的烂尾尤其引人关注。

武汉弘芯成立于 2017 年，号称投资高达 1280 亿元，拥有 “国内首个能生产 7nmASML 高端光刻机”，半导体行业大牛、台积电前 COO 蒋尚义坐镇，但在今年上半年被爆出资金链告急，甚至连厂房都未建成，而那台被高调宣传的光刻机直接被全新原封用作了贷款抵押。各地仓促上马芯片项目出现烂尾，折射出半导体行业的燥热与盲目。

（编辑：PHP编程网 - 黄冈站长网）

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