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8倍性能暴升!AMD公布终极APUZen4找到搭档

发布时间:2022-06-12 12:35:25 所属栏目:动态 来源:互联网
导读:除了在桌面和笔记本消费级领域发展APU,AMD还计划在高性能计算领域打造融合式产品。 今天,AMD公布了CDNA计算架构Instinct加速计算卡的路线图,7nm CDNA MI100系列、6nm CDNA2 MI300系列之后,下一站的发展也很自然: 架构升级为CDNA3,工艺升级为5nm,型
  除了在桌面和笔记本消费级领域发展APU,AMD还计划在高性能计算领域打造融合式产品。
 
  今天,AMD公布了CDNA计算架构Instinct加速计算卡的路线图,7nm CDNA MI100系列、6nm CDNA2 MI300系列之后,下一站的发展也很自然:
 
  架构升级为CDNA3,工艺升级为5nm,型号升级为MI300系列。CDNA2开始使用双芯封装,CDNA3更进一步,通过3D小芯片立体封装,统一集成CPU、GPU、缓存、HBM内存等。
 
  GPU采用RDNA3架构,加入新的数学格式。 缓存是下一代Infinity Cache无限缓存,担起来不再集成于GPU内部,而是独立封装,有些类似Intel计算卡的Rambo Cache。
 
  HBM内存是高性能计算的常客了,据说可以做多最多八组。CDNA2架构已经实现CPU、GPU一致性内存架构,CDNA3则会升级为APU统一内存架构,通过第四代Infinity Fabric高速总线,CPU、GPU均可直接访问HBM内存,不需要再重复拷贝、转移数据。
 
  这是AMD APU诞生之初就提出的理念,除了提升性能、降低延迟,还可以简化设计、封装、开发,降低总体成本。AMD宣称,MI300系列相比于MI250X,AI训练性能提升预计可以超过8倍,AI能效则提升超过5倍。
 
  CDNA3 MI300系列计算卡将在2023年推出。有趣的是,Intel也在搞类似的加速计算APU,称之为XPU,代号“Falcon Shore”,融合至强x86 CPU核心、Xe GPU核心,应该也有HBM内存和独立缓存,号称能效、计算密度、内存容量与密度都能被现在提升5倍以上。
 
  但是看路线图,Intel可能要到2025年才会推出产品。

(编辑:PHP编程网 - 黄冈站长网)

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