2020，高通四面楚歌

来源：品玩

用 " 四面楚歌 " 来形容高通的 2020 年，或许再合适不过了。

一方面，受疫情影响，高通全球芯片出货量大幅下滑。市场调研机构 Canalys 公布的数据显示，2020 年第一季度全球智能手机出货量同比下滑 13%。同时，另一家调研机构 CINNO Research 的数据显示，华为海思芯片 2020 年第一季度中国市场出货量首次超过高通，位居榜首。

而另一方面，联发科天玑系列芯片的正式商用，令本就在中端芯片市场不敌麒麟 820 的高通雪上加霜。公开测试数据显示，天玑 820 芯片综合性能强于高通最新的中端芯片骁龙 768G。

此外，三星 Exynos 芯片重回 ARM 架构，并联手 PC 芯片制造商 AMD 打造全新的手机 SoC 芯片，成为了高通芯片未来发展的潜在威胁。三星 Exynos 1000 芯片曝光数据显示，凭借着 AMD 在 GPU 方面的助力，该芯片 GPU 多项成绩已经远远超过骁龙 865 的 Adreno 650 GPU，优势明显。

对于高通而言，5G 商用初期充满了变数，海思的强劲、联发科的复苏、以及三星的 " 回归 " 令高通的 5G 芯片前进道路上充满了荆棘和挑战，高通正在面临自 4G 时代以来 " 前所未有 " 的危机。

疫情之下，高通的 " 衰落 "

凭借着 4G 时代积累的巨大品牌优势和 5G 时代的提前布局，高通手机 SoC 芯片在 2019 年的 5G 商用开端占尽了优势。Counterpoint Research 数据显示，高通 2019 年全球智能手机芯片出货量占比 33.4%，同比下降 1.6%，但依旧位居榜首。

2018~2019 年智能手应用处理器（AP）市场份额排行榜（Counterpoint Research）

同时，Strategy Analytics 研究报告指出，高通占据 2019 年全球蜂窝基带处理器市场 41% 的收益份额，排名第一。其中，高通 5G 基带芯片市场份额过半，达 53%。此外，公开资料显示，截至 2019 年 10 月（国内 5G 正式商用不足 4 个月），全球搭载高通 5G 解决方案的 5G 终端（手机、CPE 等）便已经超过 230 款。

然而，随着 5G 商用的推进、其他三家芯片厂商的奋起直追、全球疫情的严重影响、以及中美摩擦的升级，高通的优势便不再明显，反而略显尴尬：其中国市场出货量被海思反超，首度跌至第二。

" 从 2020 年第一季度数据来看，高通的尴尬主要是海思造成的：海思在全球最大的市场拥有最大的市场份额，并且高中低端都有着不同的产品覆盖 "，业内分析人士李鑫坦言。多家市场调研机构数据显示，搭载海思芯片的华为手机成为 2020 年第一季度中国智能手机市场唯一增长、或下滑最小的智能手机品牌厂商。

" 一直以来，中国市场都是高通的‘半壁江山’。高通被海思的反超直接导致了其在全球市场的溃败 "，李鑫补充道。高通 2020 财年第二财季（截至 3 月 31 日）财报显示，高通 2020 年第一季度芯片出货量为 1.29 亿颗，环比下降 17%。受该因素影响，高通该季度净利润为 4.68 亿美元，同比下滑 29%。

如果说华为海思芯片在中国市场的大胜利令高通在 2020 年第一季度 " 失去 " 了其全球最大的市场，那么全球疫情的肆虐则直接导致了其高端芯片市场的乏力。

李鑫认为，高通高端芯片出货量的下滑和高通本身关系不大，主要是由于疫情对于全球消费市场的消极影响。" 首先，疫情期间全球绝大部分市场（贫困人群除外）已经处于一个性能和保有量基本满足的状态。‘疫情来了我需要多买一台手机或者更换一台性能更好的手机’，这个逻辑本身就是不存在的。"

" 其次，即使需要换机，但是疫情之下失业率增加，消费能力下滑，消费犹豫会更加明显，而犹豫更多的便是高端品牌。因此，无论是三星苹果，还是华为，高端产品面临的挑战都会变大，而这直接导致了高通高端芯片的下滑。"

此外，中美摩擦的政治因素对于高通芯片的出货量也是具有一定潜在威胁的。" 目前全球智能手机市场出货量前十的手机品牌中，有 7 个来自中国。除了华为采用自家芯片海思，其余品牌大部分均采用高通方案。中国智能手机无论卖到国内还海外市场，但凡采购高通芯片都是要走中国企业采购法，因此一定会考虑到中美摩擦的风险因素 "，李鑫告诉 PingWest 品玩。

对比联发科，高通优势仍在

如果将 2020 年上半年 5G 手机的发布周期一分为二，那么联发科天玑 800 芯片的正式商用便是那条再合适不过的分界线。

2020 年 4 月，首搭天玑 800 的 OPPO A92s 正式上架电商平台开启预约，售价 2199 元起。随后的 5 月，搭载天玑 800 的华为畅享 Z 和搭载天玑 820 的小米 Redmi 10X 5G 相继发布，正式将 5G 手机价格下探至了 2000 元以内。天玑 800/820 芯片的正式商用将中国智能手机价格打了下来，也令一度销声匿迹的联发科芯片重回公众视野。

" 尽管联发科在 4G LTE 中失误了，但令人惊讶的是联发科看起来已经凭借其 Dimensity（天玑）品牌的 5G SoC 为 5G 做好了充分的准备 "，Strategy Analytics 手机元件技术研究服务执行总监 Stuart Robinson 曾公开表示。

自 3G/4G 时代，联发科的优势便是 " 便宜 "，而如今凭借着价格优势和略胜于骁龙中端芯片的性能表现，联发科天玑系列在中端芯片市场获得了不错的市场口碑，并掌握了一定的话语权。

" 高通 765G 降价后 40 美元左右，联发科天玑 800 大概 35~36 美元，一个芯片大概 4~5 美元的差距，动辄百万千万的销量就差了相当大的成本 "，在解释 5G 中端芯片成本时，李鑫表示。

当然，除了芯片成本优势，这一代天玑 5G 中端芯片在性能方面也拥有不错的优势，这也是诸多业内人士看好联发科的关键因素。安兔兔 2 月公布的中端智能手机排行榜显示，OPPO Reno3 凭借着天玑 1000L 的优秀性能力压高通骁龙 765G 和三星 Exynos 980。同时，前文我们已经提到，天玑 820 芯片综合性能也要强于高通骁龙 768G。

也正因如此，联发科被外界誉为高通在 2020 年的 " 最大威胁 "，而除了中端市场，联发科在 5G 高端市场也被寄予厚望。然而，在 4G 时代大败于高通的联发科想要冲击高端芯片市场，并在中端市场保持绝对优势，显然比较困难。

（编辑：PHP编程网 - 黄冈站长网）

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