数据中心电力成本可通过芯片散热技术大大降低

发布时间：2018-11-28 11:50:47 所属栏目：传媒来源：数据中心

导读：济宁站长网（http://www.0537zz.cn）观点散热片将芯片发出的热量导走，常常由多块铜或铝质散热片组成，并贴有散热膏。它们之所以能这么做，一方面是由于其表面比芯片表面大，另外使用铝之类的导热材料。然后芯片可以更快地运行而不过热、出故障。热量通常

济宁站长网（http://www.0537zz.cn）观点散热片将芯片发出的热量导走，常常由多块铜或铝质散热片组成，并贴有散热膏。它们之所以能这么做，一方面是由于其表面比芯片表面大，另外使用铝之类的导热材料。然后芯片可以更快地运行而不过热、出故障。热量通常散发到周围的空气或水中。该大学解释：“为了让散热片工作，必须通过散热介质材料（比如导热膏）连接到CPU或图形处理器上。” 问题是，这种方法天生低效。粘合的散热介质材料虽然填充了散热片和芯片之间的微小空隙（还阻止散热片脱落），但效果不如完全无缝的材料好。在此之前，这是不可能实现的――一方面，散热片粘不久，另外会有空隙，因而影响导热效果。在芯片上印制散热微通道宾厄姆顿大学的研究人员表示，他们的增材印刷技术解决了这个问题，方法是将散热机制直接牢牢地粘合到硅片上，撇开了任何介质。Schiffres说：“我们计划将微通道直接印制到芯片上。” 他们使用了只有人类头发千分之一这么薄的锡银钛合金，以便进行金属粘合。熔化激光器以亚毫秒级操作将散热通道直接印制到硅上。因此，微处理器不再需要典型的两层导热膏材料和所谓的“盖子”（散热器与芯片之间的散热片层）。他们说，这并不容易。研究人员在发表于《Additive Manufacturing》杂志上的论文中解释，金属和合金整体上无法很好地粘附在硅片上，强度受到影响。还存在热膨胀不匹配方面的问题。

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