半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%
发布时间:2020-05-28 22:36:12 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:副标题#e# 此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到
在存储器测试领域,由于80年代半导体产业由家电进入PC时代催生了DRAM大量需求,而日本在原有积累基础上实现DRAM大规模量产,迅速取代美国成为DRAM主要供应国,在此产业转移背景下,爱德万抢先布局存储器测试领域,于1976年推出了全球首台DRAM测试机T310/31,此后公司长期在存储器测试机领域占据50%以上绝对优势,特别在存储器发展良好的2003-2007年间公司份额达到60%~70%。 而在具备更大市场空间的SOC测试系统领域,此前这一领域的主要领导者包括泰瑞达、惠睿捷、爱德万,其中泰瑞达早在1995年收购Megatest,通过Catalyst和Tiger测试系统成为高端片上系统(SoC)测试的市场领导者。而爱德万虽然在存储器领域有着绝对优势,但在SOC测试领域则长期处于追赶的态势。 (编辑:PHP编程网 - 黄冈站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |