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一夜之间5G芯片格局大变:天下五分 中国已有其三

发布时间:2019-04-19 22:21:00 所属栏目:百科 来源:芯智讯
导读:副标题#e# 导语:目前高通的首款5G基带芯片——骁龙X50已经商用,而展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片Helio M70的进展则相对落后,预计将于2020年才能商用 2019年4月17日,科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事:1、高通与苹果之间的专利授

对于“5G芯片研发究竟有多难,为什么没有新玩家加入”的这个问题,此前周晨在接受芯智讯采访时也曾表示:“因为这个需要上亿美金的研发投入,而且你只从5G做起也不行,你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外,我们还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试。需要我们的工程师去到全球各地进行场测,然后不断的发现问题解决问题。我们常年都有人在全球各地去做这种现场测试,这种积累,真的是需要时间的。”

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